產品說明

• 先進封裝CoWos、SoIC 、HBM製程專用FOUP
• 一體成形設計，承載切割與研磨段使用的鐵環(Film frame)
• 可搭配Load port、EFEM和AMHS等自動化設備傳輸
• 具有充氣功能
  
  

產品規格

• Size：12 inch film frame
• Capacity：13pcs
• Pitch：10mm
• Weight：<4kg